翰聯科技發佈「多項充電協議轉PD3.0」控制晶片MY7605

翰聯科技今天正式發佈支援多項充電協議轉USB PD3.0規範的控制橋接晶片MY7605，讓消費者得以將現有的各種快速充電設備也可以使用於最新的USB Type-C PD3.0裝置之上，獲得快速充電的體驗。

MY7605支援目前各種主流的充電協議與裝置，包括但不限於Qualcomm Quick Charge 2.0，Qualcomm Quick Charge 3.0，華為 Super Charge Protocol，華為Fast Charge Protocol，與Apple iPhone X，iPhone 8，iPhone 8 plus快充協議等等。透過MY7605，可以將支援上述規格的快充電源產品，無縫轉換成支援USB Type-C PD 3.0的充電規格，增加產品的使用廣度與壽命。

翰聯科技總經理表示：「我們今天很高興能夠正式發表支援新款USB Type-C PD 3.0規格的橋接晶片MY7605，讓消費者可以沿用手上現有的產品，並且充份享受到快速充電的樂趣。」

關於翰聯科技

翰聯科技是一家專業積體電路主控晶片設計公司，擁有自主團隊掌控技術與IP專利。公司主要專注於快閃記憶體儲存(NAND Flash)，固態硬碟(SSD)，USB Type-C與區塊鏈物網應用(BlockChain IoT)等高速資料傳遞的晶片設計及應用模組開發，提供優質的全系列半導體儲存主控產品及解決方案。了解更多訊息，請瀏覽：www.mytekcentral.com。