翰顺联电子入选毕马威「芯科技50强」

翰顺联电子凭借研发出针对区块链物联网应用所开发的单芯片MY8603，于「第三届中国国际进口博览会」中，荣幸入选国际知名会计师事务所—毕马威华振会计师事务所—颁布的「毕马威中国第一届‘芯科技’新锐企业50评选」榜单，再次获得国内外业界的广泛认可。

毕马威华振会计师事务所为国际四大会计事务所之一，此次于中国所举办的「毕马威中国第一届‘芯科技’新锐企业50评选」竞赛，参加厂商高达数百家公司，评审团队包括毕马威专家及合伙人、半导体领域知名企业、半导体协会、人工智能行业联盟及相关专家学者，经过一年以上的评选时间，亲自走访参赛厂商实际访谈，超过600小时的审核调查，才完成此一榜单。核心评选维度主要考虑六项指标：技术和商业模式的创新、估值与资本市场认可、半导体行业协会认可度、市场认可度、财务健康状况、团队能力，以2020 年半导体成长的四大应用领域5G通信、人工智能、自动驾驶与物联网切入，评选出最终入围的优良企业。

于毕马威华振会计师事务所公布的报告中指出，受益于5G应用的落地与相关产品的大量出货，配合上当前物联网(IoT)市场不断的扩大，让全球半导体市场呈现双位数的成长。其中有关物联网半导体的部份，因为连接设备制造商掌握更多关于生产规范的信息时，物联网市场将进一步开放，同时显示出安全和隐私的重要性。不安全的物联网设备，可能会损害企业与消费者的权益。报告中指出，到2023年，每五起网络安全事件中，就有一件源于智慧城市物联网设备的部署。翰顺联电子所研发的区块链物联网单芯片MY8603，可以透过区块链的技术，有效的解决物联网设备的安全性问题。同时透过区块链技术中的分布式账本与去中心化的特色，更能够让物联网中机器对机器（M2M，machine to machine）自助交易实现，在无人干预之下，个别用户分头进行在线交易、支付和结算，完成真正的万物联网世界。

在芯片设计产业着重的专利技术方面，翰顺联电子研发团队均具有扎实研发技术，研发主管均具备20年以上的经验，长年累积的实战经验让产品竞争力可与台美大厂相抗衡。由翰顺联电子自主研发的区块链物联网单芯片MY8603，是一套针对区块链物联网应用所开发的完整单芯片解决方案。在硬件设计方面，区块链关键的加密引擎采用了纯硬件电路设计，可以让效能大幅提升，耗电量与成本大幅下降，非常适合各种移动式物联网装置使用。在软件方面，针对区块链的各种产业特殊性，提供完整应用层级SDK一条龙解决方案，包括各种数字货币(比特币、以太币等)或Hyperledger、Quorum等私有链，让客户可以大幅减少开发软件的难度与时间。

受惠于5G、大数据、物联网与AI等应用的市场爆发力，翰顺联电子以区块链物联网单芯片产品，成功入选毕马威芯科技50强之列，证明了公司的技术研发实力与未来成长性受到各方肯定。目前产品已获得医疗、能源、运输等各领域一线厂商导入，预计在近两年内业绩将会有突破性成长。