翰顺联电子科技发布「多项充电协议转PD3.0」控制芯片MY7605

翰顺联电子科技今天正式发布支持多项充电协议转USB PD3.0规范的控制桥接芯片MY7605，让消费者得以将现有的各种快速充电设备也可以使用于最新的USB Type-C PD3.0装置之上，获得快速充电的体验。

MY7605支持目前各种主流的充电协议与装置，包括但不限于Qualcomm Quick Charge 2.0，Qualcomm Quick Charge 3.0，华为 Super Charge Protocol，华为Fast Charge Protocol，与Apple iPhone X，iPhone 8，iPhone 8 plus快充协议等等。透过MY7605，可以将支持上述规格的快充电源产品，无缝转换成支持USB Type-C PD 3.0的充电规格，增加产品的使用广度与寿命。

翰顺联电子科技总经理表示：「我们今天很高兴能够正式发表支持新款USB Type-C PD 3.0规格的桥接芯片MY7605，让消费者可以沿用手上现有的产品，并且充份享受到快速充电的乐趣。」

关于翰顺联电子科技

翰顺联电子科技是一家专业集成电路主控芯片设计公司，拥有自主团队掌控技术与IP专利。公司主要专注于闪存储存(NAND Flash)，固态硬盘(SSD)，USB Type-C与区块链物网应用(BlockChain IoT)等高速数据传递的芯片设计及应用模块开发，提供优质的全系列半导体储存主控产品及解决方案。了解更多讯息，请浏览：www.mytekcentral.com。