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翰聯科技發佈「多項充電協議轉PD3.0」控制晶片MY7605


翰聯科技今天正式發佈支援多項充電協議轉USB PD3.0規範的控制橋接晶片MY7605,讓消費者得以將現有的各種快速充電設備也可以使用於最新的USB Type-C PD3.0裝置之上,獲得快速充電的體驗。

MY7605支援目前各種主流的充電協議與裝置,包括但不限於Qualcomm Quick Charge 2.0,Qualcomm Quick Charge 3.0,華為 Super Charge Protocol,華為Fast Charge Protocol,與Apple iPhone X,iPhone 8,iPhone 8 plus快充協議等等。透過MY7605,可以將支援上述規格的快充電源產品,無縫轉換成支援USB Type-C PD 3.0的充電規格,增加產品的使用廣度與壽命。

翰聯科技總經理表示:「我們今天很高興能夠正式發表支援新款USB Type-C PD 3.0規格的橋接晶片MY7605,讓消費者可以沿用手上現有的產品,並且充份享受到快速充電的樂趣。」


關於翰聯科技

翰聯科技是一家專業積體電路主控晶片設計公司,擁有自主團隊掌控技術與IP專利。公司主要專注於快閃記憶體儲存(NAND Flash),固態硬碟(SSD),USB Type-C與區塊鏈物網應用(BlockChain IoT)等高速資料傳遞的晶片設計及應用模組開發,提供優質的全系列半導體儲存主控產品及解決方案。了解更多訊息,請瀏覽:www.mytekcentral.com

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